news 2016-10-22 10-20-51

Флюсы ППВ-101 ППВ-111 F-2000 ACTIV Ф-99 ФТБФ ЛТИ-120 МЭК 38Н ФДГЛ IF-2009M

ППВ-101
Флюс-паста для пайки в отверстия и SMD элементов паяльником или волной припоя без предварительной зачистки оловянно-свинцовыми припоями. Может наноситься на плату с помощью трафарета. Состав: вода, глицерин, активатор, гелеобразователь. Не содержит хлоридов. Температура активности 180-350*С. Сохраняет устойчивое пастообразное состояние при хранении в диапазоне температур -10+40*С не менее 1года. Смывка производится водой.


ППВ-111
Флюс-паста для пайки радиоэлементов без предварительной зачистки припоями типа ПОС-61. Температура активности 180-350*С. Состав: вода, глицерин, активатор, гелеобразователь. Сохраняет устойчивое пастообразное состояние при хранении в диапазоне температур -10+40*С не менее 1года. Смывка производится водой.


F-2000
Является доработанным аналогом флюсов Ф-99, Ф-88 и обладает теми же основными качествами: 1. Удобное нанесение и дозирование в месте пайки. 2. Хорошая активность пайки без применения галогенных активаторов. 3. Состоит исключительно из органических веществ: канифоли живичной, пинена, натуральных жирных кислот. Не дает коррозии и утечек в месте пайки, даже без удаления остатков флюса. 4. При желании легко удаляется сухой тканью или растворителями (спирт, ацетон и т.п.).Главное отличие от прототипов состоит в лучшем поведении неудаленных, по тем или иным причинам, остатков флюса. А именно: остатки флюса F-2000 не имеют длительной жидкой фазы и сразу загустевают после охлаждения, оставаясь мягкими навсегда. Таким образом, эти остатки, будучи к тому же изоляторами, не вредят работе контактных групп или механических узлов, куда они могут затечь при пайке.


ACTIV
Предназначена для пайки черных и цветных металлов мягкими припоями. Имеет высокую активность. Паяет широкий спектр металлов: железо, нержавеющую сталь, высоколегированные стали, высокоомные сплавы, медь и ее сплавы. СОСТАВ: Основной ингредиент - соляная кислота, загущенная безвредными органическими компонентами, далее - вода, отдушка и краситель. ВНИМАНИЕ! 1. Соляная кислота - весьма активный коррозионный компонент. Остатки после пайки надо тщательно смывать - водой. 2. При больших объемах работ обязательно надо применять вытяжную вентиляцию. 3. В малых количествах флюс совершенно безвреден даже при попадании в пищу. 4. Глаза надо оберегать. При попадании флюса, промыть водой. 5. Обычная соляная кислота содержит слишком много воды и для пайки почти непригодна.


Ф-99
Специальная органическая флюс-паста для пайки электронных устройств и печатных плат. Является доработанным аналогом флюса Ф-88 и обладает теми же основными качествами: 1. Удобное нанесение и дозирование в месте пайки. 2. Хорошая активность пайки без применения галогенных активаторов. 3. Состоит исключительно из органических веществ: канифоли живичной, пинена, натуральных жирных кислот. Не дает коррозии и утечек в месте пайки, даже без удаления остатков флюса. 4. При желании легко удаляется сухой тканью или растворителями (спирт, ацетон и т.п.). После пайки не удаленные, по тем или иным причинам, остатки флюса несколько суток находятся в текучей фазе. Потом, под действием кислорода воздуха, они полимеризуются, и в течение 30-60 суток затвердевают окончательно. Поэтому следует избегать попадания расплавленного флюса в контактные группы или механические узлы различных устройств. Сравнительно с флюсом F-2000, имеет увеличенную активность пайки, а остатки удаляются легче. При отказе от растворителей можно даже использовать теплую воду со стиральным порошком.



ФТБФ
Бесканифольный, борфтористый, высокой текучести. Не токсичен, не коррозионный, технологичен. Изготовлен на основе фторборатов цинка, кадмия и аммония. Предназначен для пайки алюминия и большинства его сплавов, стали, нерж. стали, никеля, меди и ее сплавов, драг. металлов, кадмия и свинца. Возможно соединение пайкой разнородных металлов. Предварительная зачистка поверхностей перед пайкой не требуется. Пайка производится оловянно-свинцовыми припоями (типа ПОС), а также припоями с добавками кадмия, сурьмы, серебра, цинка. При необходимости излишки флюса после пайки смыть водой. Диапазон рабочих температур флюса ФТБФ в пределах 200-320'С. Перегрев поверхностей приводит к снижению качества паяного соединения и появлению непропаев. ВНИМАНИЕ! Производство любых работ, связанных с пайкой, требует применения вытяжной вентиляции. В случае выпадения нерастворимого осадка флюс ФТБФ полностью сохраняет свои свойства и пригоден для дальнейшего применения без снижения качества паяного соединения.


ЛТИ-120
Органический, активированный, высокой текучести. Нетоксичен, не коррозионный, технологичен. Изготовлен на основе спиртоканифоли с добавками. повышающими его эффективность. Предназначен для высококачественной пайки радиотехнических элементов, а также стали, никеля, меди и ее сплавов. Предварительная зачистка поверхностей перед пайкой не требуется. Диапазон рабочих температур 200-300'С. Перегрев поверхностей выше 310*С приводит к снижению качества пайки и появлению непропаев. Пайка производится оловянно-свинцовыми припоями, а так же припоями с добавками кадмия, сурьмы, серебра. Оставшийся после пайки слой канифоли предохраняет место пайки от воздействия факторов внешней среды. Однако при эксплуатации паяного соединения в среде с повышенной влажностью канифоль ухудшает свои изоляционные свойства. Поэтому остатки канифоли следует удалить спиртом или спирто-бензиновой смесью. Удаление канифоли следует произвести и в том случае, если место пайки будет покрываться защитным лаком. ВНИМАНИЕ! Производство любых работ связанных с пайкой, требует применения вытяжной вентиляции.


МЭК
Флюс для пайки печатных плат, без предварительной зачистки и лужения. Температура активности 200-330* С. Пайка производится оловянно-свинцовыми припоями типа ПОС-61. Флюс нетоксичен, не вызывает коррозию, неогнеопасен, при необходимости остатки флюса легко смываются водой, относится к группе галогенидных флюсов изготавливается по ОСТ 4.ГО.033-200


38Н
Флюс для пайки нихрома, бериллиевой бронзы, константана, углеродистых и коррозионно-стойких сталей, никеля, меди и её сплавов. Пайка производится оловянно-свинцовыми припоями типа ПОС-61. Температура активности 300-390*С. Удаляется водой.


ФДГЛ
Флюс предназначен для пайки: стали, никеля, меди и её сплавов без предварительной зачистки. Пайка производится оловянно-свинцовыми припоями типа ПОС-61. Температура активности 150-300*С. Хорошо подходит для пайки и залуживания кабелей и жгутов. Изготавливается на основе глицерина и активирующих добавок. Остатки флюса смываются водой.



IF-2009M
Флюс Interflux PacIFic IF 2009M - жидкий не требующий отмывки флюс на водной основе с низким содержанием твердых веществ (3,7%). Флюс обладает хорошей смачиваемостью и подходит для пайки оловянно-свинцовых, безсвинцовых соединений и сплавов с плохой паяемостью. Составляющие флюса полностью испаряются во время пайки. Не содержит галогенов. Не требует контроля плотности и соответственно разбавления при помощи растворителя. Соответствие всем требованиям Bellcore и стандарту IPC, отличная паяемость на платах с покрытием HAL, OSP, NiAu что делает флюс идеальным для high-tech электроники. Наносится методом распыления, окунанием, при помощи кисточки, флюс-маркера. Имеет вид прозрачной бесцветной жидкости с легким сладковатым запахом. Минимальный срок хранения в плотно закрытой емкости при температуре 5-30°С 2 года. Уровень рН-3. Флюс расфасован по 500мл